金属镀镍加工的镀层厚度控制可以通过以下方式实现：

　　控制镀液温度：镀液的温度会影响化学镍的沉积速率，温度越高，沉积速率越快，反之亦然。通过控制镀液温度，可以调整化学镍的沉积速率，进而影响镀层厚度。

　　控制镀液浓度：镀液中化学镍的浓度越高，沉积速率也会越快，因此，通过控制镀液浓度，也可以调整化学镍的沉积速率，进而影响镀层厚度。

　　控制pH值：镀液的pH值也会影响化学镍的沉积速率，如果pH值过高或过低，都会对沉积速率产生不利影响。因此，需要控制镀液的pH值在一个适宜的范围内。

　　控制槽液Turn数：Turn数是指化学镍沉积的总时间，它也会影响化学镍的沉积速率。一般来说，Turn数越大，反应速率越慢，相对的反应时间越久。因此，在金属镀镍加工中，需要根据作业条件，合理调整槽液的Turn数。

　　控制污染值：如果镀液受到污染，会影响化学镍的沉积速率，导致镀层厚度不均或者厚度不符合要求。因此，需要控制镀液的污染值，确保其在一个适宜的范围内。

　　在实际操作中，尽量在作业时同时放入试片，作业当中量测试片膜厚，除以反应时间，预估反应速率，进而预估需求膜厚所需的反应时间。这样才能更地控制镀层厚度。